昕芙旎雅商贸(上海)有限公司 (原神钢电机)

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晶圆用低真空搬运机器人

产品详述: 低价格、高可靠性的半导体用低真空搬运机器人登场!

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入库日期:2012-12-14

水平多关节机器人(单臂)

产品详述: 因为驱动装置内藏于机器人的体内 节省能源・节省配线
以小型做到了...

入库日期:2012-12-14

200mm标准机械界面(SMIF)的装载本組件

产品详述: 使开口式晶圆提篮SMIF化的独创方法



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入库日期:2012-12-14

水平多关节机器人(双臂)

产品详述: 水平多关节机器人(双臂)



因为驱...

入库日期:2012-12-14

SCARA机器人

产品详述:


以配备了行走轴承且简单的控制系统做到了低...

入库日期:2012-12-14

300mm晶圆传送盒(FOUP)的载入口

产品详述: 无晶圆图形(Mapping)功能的廉价型



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入库日期:2012-12-14

200mm开放式晶圆传送盒适配器

产品详述: FAB内的简单改造作业
改造要点 ※概算改造时间(每1台载入口):3小...

入库日期:2012-12-14

N2清洗规格 300mmFOUP的载入口

产品详述: 通过载入口的N 2 清洗实现存取过程中的FOUP内晶圆管理

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入库日期:2012-12-14

300mm晶圆传送盒(FOUP)的载入口

产品详述: SELOP系列中的新型号! 由于采用了大型显示器,只用一台便可对应所有的半导...

入库日期:2012-12-14

小环境系统2LP EFEM(SELME系列)

产品详述:

采用了水平多关节型机器人
实现了无走行轴...

入库日期:2012-12-14

小环境系统 3LP+ EFEM(SELME系列)

产品详述:

非吸附晶圆传输(清洁等级1)
抑制晶圆背面...

入库日期:2012-12-14

450mm晶圆传送盒(FOUP)& MAC的载入口

产品详述: 以完成ISMI(国际半导体制造产业联盟)评估。及时应对12mm间距。
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入库日期:2012-12-14


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